8 800 555-23-11 Звонок бесплатный +7 (812) 603-24-17 +7 (812) 309 53 44 с пн-пт 9.00 - 18.00
Запрос on-line

Производство силовых кристаллов на тонких пластинах диаметром 300мм прошло квалификацию

03.03.2013

Компания Infineon Technologies AG первая в отрасли фирма, которая начала производить силовые полупроводниковые компоненты на тонких кремниевых пластинах диаметром 300мм. Больший размер пластин позволяет получить в 2,5 раза больше кристаллов с одной пластины по сравнению со стандартным диаметром 200мм.

Производство чипов из этих пластин (front-end) расположено в Германии (Дрезден) и Австрии (Виллах). Сборка (back-end) налажена на заводе фирмы в Кулиме (Малайзия).

Для увеличения выпуска силовых IGBT и MOSFET транзисторов в дальнейшем планируется использовать мощности автоматизированной 300-мм линии в Дрездене для производства кристаллов и сборки модулей.

Потребители выигрывают от новой технологии, прежде всего в сокращении сроков поставок силовых компонентов (IGBT и MOSFET транзисторы).

По результатам анализа, проведенного в 2012 году IMS Research, Infineon Technologies снова заняла первую позицию в мировом производстве силовых полупроводников.

 

Силовые элементы и транзисторы купить можно в компании "Альянс".